磨料粒度對(duì)陶瓷研磨機(jī)中研磨盤磨削性能存在怎樣的影響，先要了解結(jié)合劑金鋼石研磨盤表面磨料的分布及其氣孔情況。陶瓷結(jié)合劑和陶瓷樹膠復(fù)合結(jié)合劑研磨盤表面的氣孔分布是非常多的，其中陶瓷結(jié)合劑研磨盤的氣孔相對(duì)來說較小，陶瓷樹膠復(fù)合結(jié)合劑的氣孔則非常大，而樹膠結(jié)合劑的氣孔幾乎觀測(cè)不到。以研磨藍(lán)寶石基片為例：在研磨盤磨削藍(lán)寶石基片過程中需要具備散熱，容屑和排屑能力交好的，同時(shí)研磨盤的氣孔能夠減弱結(jié)合劑對(duì)磨料的把持強(qiáng)度，在研磨過程中磨料容易脫落從而提高研磨盤自身的自銳性。以上得出陶瓷結(jié)合劑的金鋼石研磨盤磨削性能較為適合。

陶瓷結(jié)合劑金鋼石研磨表面磨料是隨機(jī)分布的，在磨料濃度相同的情況，磨料粒徑越大研磨盤表面磨料之間的等高性越差，實(shí)質(zhì)是說參與磨削的有效磨粒較少，相反，如果磨粒徑趙小，實(shí)際參與的有效磨粒越多。在壓力相同的情況下，采用粒徑度不同的金鋼石研磨盤來磨削藍(lán)寶石基片，出現(xiàn)以下情況：磨粒徑越大作用在工件表面的時(shí)，隨著壓力的增大容易在工件表面形成凹坑，而采用磨粒粒徑較小的金鋼石研磨盤因?yàn)閱晤w磨粒的作用力較小，從而獲得磨削較為平滑的工件表面。

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